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SFP-W009
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SFP-W009 光模組外殼是一款專為中高速光通訊場景設計的精密結構零件。它秉承「高穩定性+強適應性」的核心設計理念，為 10G/25G 資料速率的 SFP+ 和 SFP28 模組提供可靠的保護和效能支援。
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材料方面，我們選用優質鋁合金。這種材料兼具優異的機械強度和導熱性，不僅滿足模組長期運作的結構承載要求（抗拉強度≥290MPa），還能快速導走內部晶片的熱量，避免高溫導致的性能下降。外殼的導熱係數高達155W/(m·K)，比一般鋁合金高出18%。
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製程方面，採用五軸數控精密加工，關鍵尺寸的公差控制在±0.02mm以內。這確保了與光模組內部組件（如光引擎和連接器）的精確配合，防止因組裝間隙造成的訊號幹擾。表面經硬質陽極處理，氧化膜厚度為12-15μm。它不僅具有耐刮擦和防指紋的特性，而且在工業環境中還能抵抗潮濕和輕微腐蝕，經受48小時鹽霧試驗而不生鏽。
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在性能設計方面，外殼採用一體式散熱肋結構，配合側面的鏤空導流槽，加速空氣對流，使模組工作溫度降低3-5℃。同時，透過優化外殼接縫處的電磁屏蔽設計，實測電磁輻射抑制效果符合EN 55032 B級標準，有效降低外部電磁幹擾對光訊號傳輸的影響。
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在相容性方面，該產品嚴格遵循IEC 60837標準，相容於主流SFP封裝尺寸。無需調整組裝生產線，即可直接與10G乙太網路和25G光纖通道等模組配對。此外，該產品還支援客戶自訂介面開口位置、外殼顏色（預設為黑色，可選銀色/灰色）以及雷射雕刻logo。
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在品管過程中，每批產品均需經過高低溫循環（-40℃~85℃，100次循環）、振動衝擊（10~2000Hz，10g加速度）及氣密性測試（壓差≤5kPa/24h）。產品符合電信級GR-63-CORE和工業級IEC 60068標準，適用於資料中心伺服器光鏈路、5G基地台前傳設備和工業控制光通訊系統等場景，為光模組的長期穩定運行構建了堅實的「保護屏障」。